PCB培訓(xùn)教材

皆利士電腦版 廣州 有限公司
準(zhǔn)備 賴海嬌
2002年6月7日
VIASYSTEMS – Kalex (GZ)
VIASYSTEMS ASIA
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印制電路板大綱
. 印制電路板概述
.印制電路板加工流程
.印制板缺陷及原因分析
.印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展
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印制電路板概述
一 PCB扮演的角色
PCB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它
必須的電子電路零件接合的基地 以組成一個(gè)具
特定功能的模塊或成品 所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品
中 扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色.
圖一是電子構(gòu)裝層級(jí)區(qū)分示意
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印制電路板概述
圖一
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印制電路板概述
PCB分類
結(jié)構(gòu) 硬度性能 表面制作
孔的導(dǎo)通狀態(tài)
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PACIFIC
ENTEK 單 雙 多 硬 軟 軟 埋 盲 通 噴 碳 金
鍍 沉 沉 沉
面 面 層 板 板 硬 孔 孔 孔 錫 油 手 錫 銀
金 金
板 板 板 板 板 板 板 板 板 指 板 板
板 板 板
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印制電路板概述
二 PCB種類
A. 以材質(zhì)分
a. 有機(jī)材質(zhì)
酚醛樹脂 玻璃纖維/環(huán)氧樹脂 Polyimide(聚酰
亞胺) BT/Epoxy等皆屬之
b. 無(wú)機(jī)材質(zhì)
鋁 Copper-invar 鋼 -copper ceramic(陶瓷)
等皆屬之 主要取其散熱功能
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印制電路板概述
BB.. 以以成成品品軟軟硬硬區(qū)區(qū)分分
a. 硬板 Rigid PCB
b. 軟板 Flexible PCB 見(jiàn)圖1.3
c. 軟硬板 Rigid-Flex PCB 見(jiàn)圖1.4
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印制電路板概述
CC.. 以以結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)分分
a.單面板 見(jiàn)圖1.5 b.雙面板 見(jiàn)圖1.6
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印制電路板概述
cc..多多層層板板 見(jiàn)見(jiàn)圖圖11..77
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印制電路板概述
DD.. 依依用用途途分分
通信/耗用性電子/軍用/計(jì)算機(jī)/半導(dǎo)體/電測(cè)板…,
見(jiàn)圖1.8 BGA.
另有一種射出成型的立體PCB 使用少
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印制電路板概述
E.依表面制作分
Hot Air Levelling 噴錫
Gold finger board 金手指板
Carbon oil board 碳油板
Au plating board 鍍金板
Entek 防氧化 板
Immersion Au board 沉金板
Immersion Tin 沉錫板
Immersion Silver 沉銀板
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印制電路板概述
三 基材
? 基材 CCL-Copper Clad Laminate)工業(yè)是一種材料
的基礎(chǔ)工業(yè) 是由介電層 樹脂 Resin 玻璃纖維
Glass fiber 及高純度的導(dǎo)體 (銅箔 Copper foil )二